1. 시대에 따른 제품 생산 방식 
  - 수삽 방식 : 작업자가 DIP부품을 손으로 PCB에 넣는 방식
  - IMT 방식 : Axial (Lead가 수평), Radial(Lead 수직) 형태의 Dip부품 삽입 설비
  - SMT 방식 : 표면실장형 장비로 노즐이 공압 Suction 통해 부품 PCB 표면실장

2. PCB 형태에 따른 생산 방식
  - 단면+DIP, 단면+DIP+SMD, 단면+SMD, 양면+SMD, 양면+DIP+SMD 등

3. 표면실장 기술의 전망
  - 표면실장 기술의 향후 과제는 부품에 따른 설비 설계기술 발전, 재료의 개발, 소형부품 대응을 위한 설비,
    이형부품에 대한 생산성 증가, 생산준비시간 감소